汽车电子 · Automotive
自动驾驶主控芯片全流程验证
为国内领先智能驾驶方案商完成 L4 级主控 SoC 的验证策略、UVM 平台搭建与 FPGA 原型验证，支撑芯片一次流片成功并按时进入整车 SOP。
1st Tape-out OK
一次流片成功
0+
累计交付流片项目
0+
年芯片研发经验
28nm–5nm
主流至先进工艺覆盖
0%
客户年度续约率
01 — About
芯片创新，始于确定性的设计
根植临港，服务全球。以工程化方法与先进工艺经验，陪伴每一颗芯片从想法走向量产。
我们相信，优秀的芯片设计是严谨工程与深度创新的交汇。
芯成芯数字技术（上海）有限公司坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区。核心团队来自一线芯片设计企业，累计交付百余个流片项目，覆盖人工智能、汽车电子、物联网与高性能互联等前沿领域。
从架构探索、RTL 实现到物理签核与量产导入，我们以客户价值为导向，提供可审计、可复用的全流程研发支撑，帮助产品团队把复杂度留在设计阶段，把确定性交付到硅片上。
02 — Products & Services
产品与技术服务
覆盖数字芯片设计全链条的能力矩阵，按需组合，灵活交付。
01
定制 SoC 设计与集成
AI · Edge Computing从需求梳理、微架构定义到多核 SoC 集成，为 AI 与边缘计算构建高能效计算核心。
→
02
高速接口 IP 方案
ConnectivityPCIe、DDR、SerDes、MIPI 等关键接口 IP 与子系统验证，帮助团队显著缩短研发与收敛周期。
→
03
芯片验证服务
Verification · Sign-off基于 UVM 与形式化方法的验证全流程：测试平台搭建、覆盖率签核与回归管理，护航一次流片成功。
→
04
FPGA 原型与软硬件协同
Prototyping大规模多 FPGA 原型平台，支持固件提前开发、性能评估与系统级软硬件联调。
→
05
后端物理设计
Physical Design综合、布局布线、时序与低功耗实现，以先进工艺经验稳健收敛，交付可制造的高质量 GDSII。
→
06
流片与量产支持
Tape-out · MP流片项目管理、封测协同与量产良率分析，覆盖从工程片到规模量产的完整链条。
→03 — Delivery
成熟交付流程
阶段透明、节点可控，每个关键里程碑都有明确交付物与评审机制。
STEP 01
架构定义与规格
需求分析、架构选型与性能建模，输出可执行的产品规格书与规划方案。
STEP 02
RTL 设计与验证
模块级到系统级验证闭环，覆盖率驱动的签核与门级仿真把关。
STEP 03
物理实现与签核
综合、布局布线、时序收敛与物理验证，输出满足良率要求的 GDSII。
STEP 04
流片与量产支持
流片工程管理、ATE 测试开发与量产良率分析，全程陪跑至稳定出货。
04 — Customer Cases
客户案例
与产业伙伴并肩，在真实而严苛的场景中验证每一行设计。
AI 计算 · AI Computing
低功耗边缘 AI SoC 联合定制
与头部 AIoT 企业联合定义多核异构边缘 SoC，交付从微架构、接口 IP 到软件工具链的完整方案，整机功耗下降约 40%，支持端侧大模型高效推理。
−40%
整体功耗优化
网络与互联 · Networking
车用以太网芯片物理实现
为一线汽车电子 Tier-1 提供车载以太网交换芯片的后端物理设计服务，在先进节点完成时序收敛、DFT 规划与量产导入，稳定通过 AEC-Q100 认证节点。
5nm Node
先进节点交付
* 基于行业通用场景整理，具体合作细节欢迎垂询。